超强散热机箱(TAC )版本1.1:这种机箱的设计可满足散热技术指标要求38°C风扇入口温度的英特尔®赛扬®D、英特尔赛扬®处理器4xx系列、英特尔®奔腾®4、英特尔®奔腾®4处理器至尊版、英特尔®奔腾®双核处理器E2100系列和英特尔®酷睿™2双核台式机处理器基于65纳米和90纳米)。 ^t

为满足散热技术指标要求英特尔奔腾D、英特尔®酷睿™2至尊和英特尔®酷睿™2四核处理器的机箱。采用内部环境温度保持在39°C。

一个散热型机箱可识别的导流管与侧板连接称为机箱该机箱是否为结束。 这个中空管会向处理器灌输冷空气。 中空管可以依靠内部系统风扇将空气导入处理器及其他系统组件通过侧板内的通风孔正常运行所需的。

• 空气导管机箱-视频介绍散热型机箱

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• 38°chassis.jpg-导流管图片
• 经测试的散热型机箱列表

有关详细信息,请参阅处理器的数据表。 一个38^{o C} Ta机箱被认为是达到该要求的最佳方法。

操作系统:

与操作系统无关

适用于:

英特尔®赛扬®处理器家族 英特尔®酷睿™2双核台式机处理器 英特尔®酷睿™2至尊处理器 英特尔®酷睿™2四核处理器 英特尔®奔腾®4处理器至尊版 英特尔®奔腾®4处理器 英特尔®奔腾®处理器的移动处理器