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英特尔®奔腾®III处理器采用512KB L2高速缓存1.13GHz到1.40GHz数据表
英特尔®奔腾®III处理器采用512KB L2高速缓存专用于高性能工作站和服务器。 英特尔®奔腾®III处理器采用512KB L2高速缓存,它的父辈处理器一样P6处理器家族,应用动态执行微体系结构? 一个独特组合多分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器具备比英特尔®奔腾®处理器更高的性能,同时保持二进制代码方面的兼容性与所有早期英特尔架构处理器。 该处理器还执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能正像其父辈处理器,英特尔®奔腾®III处理器(CPUID=068xh)。 此外,英特尔®奔腾®III处理器采用512KB L2高速缓存执行SIMD(单一指令,多数据)流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 数据预先提取逻辑添加一项功能,即预计应用程序需要的数据并将这些数据预先加载到高级传输缓存,进一步提升处理器和应用程序的性能。 处理器利用多个低功耗状态(如休眠和深度休眠)在系统空闲期间保存电量。
英特尔(R)奔腾(R)III处理器基于0.13微米进程高达1.33GHz数据表
英特尔®奔腾®III处理器基于0.13微米工艺的PGA370插槽是P6家族的下一个成员英特尔IA-32处理器系列。 基于0.13微米工艺的英特尔®奔腾®III处理器将继续在封装技术名为反转芯片针脚栅格阵列但是包含集成式导热器(IHS)。 使用IHS封装的反转芯片标注为FC-PGA2,并且利用同一个370针脚零插拔力插座(PGA370)。 散热装置使IHS直接FC-PGA2封装,而不是像FC-PGA联接那样接触裸片附件。
英特尔®奔腾®III处理器插座PGA370 500MHz到1.13GHz
英特尔®奔腾®III处理器插座PGA370是下一个成员中P6家族英特尔®IA-32处理器系列和以下称将被称为奔腾®III处理器,或者只需处理器。 处理器使用相同内核,并提供同样的性能如英特尔®奔腾®III处理器SC242连接器,但是利用封装技术名为反转芯片针脚栅格阵列(FC-PGA。 此封装采用相同的370针脚零插拔力插座(PGA370)英特尔®赛扬™处理器所用。 散热装置直接连接到处理器内核封装FC-PGA和FC-PGA2。
英特尔®奔腾®III处理器的SC242以450MHz到1.0GHz数据表
英特尔®奔腾®III处理器P6家族的下一个成员英特尔IA-32处理器系列中。 与英特尔®奔腾®II处理器一样,英特尔奔腾III处理器也应用动态执行微体系结构-的独特组合多重分支预测、数据流分析和预测执行。 这使此类处理器具备比英特尔奔腾处理器更高的性能,同时保持二进制代码方面的兼容性,所有早期英特尔架构处理器。 奔腾III处理器同时执行英特尔®MMX™技术指令,从而增强媒体和通信性能正像其父辈处理器,英特尔奔腾II处理器。 英特尔奔腾III处理器执行互联网SIMD流指令扩展,用于增强浮点和3-D应用程序性能。 此外,英特尔奔腾III处理器还处理器识别的概念,另外一个处理器序列号。 请参阅英特尔处理器序列号应用说明(文档编号245125)获取更多详细信息。 英特尔奔腾III处理器利用多个低功耗状态(如AutoHALT、Stop-Grant、Sleep和Deep Sleep)在系统空闲期间保存电量。
低电压英特尔(R)奔腾(R)III处理器512-KB
使用英特尔的铜连线0.13微米先进工艺技术,低电压(LV)英特尔®奔腾®III处理器(512KB高速缓存)可提供高性能和低电能消耗。 主要性能特点包括互联网SIMD流指令、高级传输高速缓存体系结构,以及一个处理器系统总线速度最高133MHz。 这些功能提供Micro-FCBGA封装用于表面安装主板。 所有这些技术将为已应用的计算应用提供卓越的性能。
此文档提供的电气、机械和热量技术指标LV英特尔奔腾III处理器(512KB Micro-FCBGA封装)1GHz/133MHz(1.15V)、/133 933MHz(1.15V)和800 /133MHz(1.15V)。
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