Введение
В вычислительных системах на базе процессоров Intel® Pentium® 4 необходимо управлять тепловыми режимами. Предполагается, что читатель имеет общие знания и опыт работы с ПК, интеграцией и управлением тепловыми режимами. Интеграторы, следующие приведенным здесь рекомендациям, могут обеспечить своих клиентов более надежными ПК, и также сократить количество возвратов изделий. (Термин “процессоры Pentium® III в штучной упаковке” относится к процессорам, упакованным для поставки системным интеграторам.)

Эксплуатация процессора при значениях температуры, превышающих максимально допустимую, приведет к уменьшению срока его службы и может вызвать нестабильную работу. При сборке высококачественных систем на базе процессоров Pentium® III в штучной упаковке крайне необходимо учитывать соображения теплового баланса и тестировать тепловые характеристики систем. В этом документе содержится подробное описание требований к температурному режиму для процессоров Pentium® III. Интеграторам систем на базе процессоров Pentium® III в штучной упаковке следует ознакомиться с данным документом, а также с двумя документами, перечисленными ниже.

Информация по теме
В документах, перечисленных ниже, содержится описание процедур тестирования тепловых характеристик и рассматриваются вопросы управления тепловыми характеристиками. Кроме того, там даются рекомендации по интеграции систем на базе процессоров в штучной упаковке, которые позволят повысить их качество и надежность. Используйте эти документы совместно с информацией, содержащейся на этой странице.

1. Температурный контроль в настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке :
   В настоящем документе приведены общие рекомендации по улучшению качества температурного контроля в настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке.
   
   
2. Температурное тестирование настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке с помощью термопар и термометров :
   В данном документе описывается использование термопар и термометров для тестирования настольных ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке. Термопары могут использоваться, чтобы находить критические, для правильной работы процессоров, температуры. В документе обсуждается также, какое программное обеспечение использовать при выполнении тестирования.

Тактовая частота процессора Форм-фактор Температура Максимальная мощность, рассеиваемая процессором ядра, максимальная (TJ) пластины корпуса, максимальная (TCASE) на входе вентилятора (TA)3 основания теплоотвода (THS)5 1,40 ГГц- S7 FC-PGA2 Нет 69°C 45°C N/A5 31,2 Вт 1.26 ГГц- S7 FC-PGA2 Нет 69°C 45°C N/A5 29,5 Вт 1,20 ГГц7 FC-PGA2 Нет 69°C 45°C N/A5 29,9 Вт 1.13 ГГц-S7 FC-PGA2 Нет 69°C 45°C N/A5 27,9 Вт 1.13 ГГц7 FC-PGA2 Нет 69°C 45°C N/A5 29,1 Вт 1 ГГц FC-PGA2 Нет Нет 45°C N/A5 29,0 Вт 1 ГГц FC-PGA 70°C2 Нет 45°C N/A5 30,0 Вт 1 ГГц FC-PGA 70°C2 Нет 45°C N/A5 26,1 Вт 9335 МГц FC-PGA 77°C2 Нет 45°C N/A5 28,3 Вт 933 МГц S.E.C.C.2 75°C2 Нет 45°C N/A5 25,5 Вт 933 МГц FC-PGA 75°C2 Нет 45°C N/A5 24,5 Вт 900 МГц FC-PGA 75°C2 Нет 45°C N/A5 23,2 Вт 8665 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 27,1 Вт 866 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C N/A5 22,9 Вт 866 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 22,9 Вт 850 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C N/A5 22,5 Вт 850 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 22,5 Вт 800EB МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C N/A5 20,8 Вт 800EB МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 20,8 Вт 800 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C N/A5 20,8 Вт 800 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 20,8 Вт 750 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C N/A5 19,5 Вт 750 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 45°C N/A5 19,5 Вт 733 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 47°C N/A5 19,1 Вт 733 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 47°C N/A5 19,1 Вт 700 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 47°C N/A5 18,3 Вт 700 МГц FC-PGA 80°C2 Нет 47°C N/A5 18,3 Вт 667 МГц S.E.C.C.2 82°C2 Нет 50°C N/A5 17,5 Вт 667 МГц FC-PGA 82°C2 Нет 50°C N/A5 17,5 Вт 650 МГц S.E.C.C.2 82°C2 Нет 53°C N/A5 17,0 Вт 650 МГц FC-PGA 82°C2 Нет 53°C N/A5 17,0 Вт 600EB МГц S.E.C.C.2 82°C2 Нет 48°C N/A5 15,8 Вт 600EB МГц FC-PGA 82°C2 Нет 48°C N/A5 15,8 Вт 600E МГц S.E.C.C.2 82°C2 Нет 48°C N/A5 15,8 Вт 600E МГц FC-PGA 82°C2 Нет 48°C N/A5 15,8 Вт 600B МГц S.E.C.C.2 85°C2 Нет 45°C 60°C 34,5 Вт 600 МГц S.E.C.C.2 85°C2 Нет 45°C 60°C 34,5 Вт 550E МГц S.E.C.C.2 85°C2 Нет 50°C N/A5 14,5 Вт 550E МГц FC-PGA 85°C2 Нет 50°C N/A5 14,5 Вт 550 МГц S.E.C.C.2 80°C2 Нет 45°C 60°C 30,8 Вт 533EB МГц S.E.C.C.2 82°C2 Нет 50°C N/A5 14,0 Вт 533EB МГц FC-PGA 82°C2 Нет 50°C N/A5 14,0 Вт 533B МГц S.E.C.C.2 90°C2 Нет 47°C 61°C 29,7 Вт 500E МГц FC-PGA 85°C2 Нет 53°C N/A4 13,2 Вт 500 МГц S.E.C.C.2 90°C2 Нет 50°C 62°C 28,0 Вт 450 МГц S.E.C.C.2 90°C2 Нет 53°C 65°C 25,3 Вт

1. Максимальная рабочая температура и максимальная рассеиваемая мощность занесены в перечень технических характеристик процессора. Рекомендованная температура на входе вентилятора (T_AM) и рекомендованная температура основания теплоотвода (T_HS) не входят в перечень спецификаций, смотрите примечания 3 и 4. Подробную информацию о спецификациях процессора Pentium® III можно найти в перечне технических характеристик процессора Pentium® III .
   
   
2. Температура кристалла (T_J) может быть определена с помощью термодатчика в ядре процессора. Дополнительная информация содержится в Рекомендациях по соблюдению теплового режима процессора Pentium® III  (код заказа 245087).
   
   
3. Рекомендованная температура на входе вентилятора (T_A) должна измеряться на входе вентилятора, установленного на теплоотводе процессора в штучной упаковке (смотрите Рисунок 1 и Рисунок 3). Это лишь рекомендованное максимальное значение, оно не является спецификацией.
   
   
4. Рекомендованная температура основания теплоотвода (T_HS) должна измеряться в центре верхней части основания теплоотвода рядом с надписями на процессоре (смотрите Рисунок 1). Это лишь рекомендованное максимальное значение, оно не является спецификацией.
   
   
5. Этот метод тестирования не применяется к процессорам в корпусе, предназначенном для разъема типа socket.
   
   
6. Этот процессор имеет напряжение Vcc 1,75 вольт.
   
   
7. Этот процессор изготавливается по 0,13-микронной технологии.

Рисунок 1. Точки замера температуры для процессоров Pentium® III в штучной упаковке в корпусе S.E.C.C.2

Рисунок 2. Точки замера температуры для процессоров Pentium® III в штучной упаковке в корпусе FC-PGA

Применимо для:

Процессор Intel® Pentium® III