2003 年 5 月更新

下列概述與安裝說明適用於專業系統整合經銷商，他們可以搭配使用 478 針腳封裝的 Pentium® 4 處理器與業界所接受的主機板、機箱和週邊設備，以建置電腦。該說明包括技術資訊，目的在輔助您整合系統。「478 針腳封裝的 Pentium 4 處理器」一詞指的是以「478 針腳覆晶腳位陣列」(FC-PGA2) 封裝的 Pentium 4 處理器。

重要注意事項： 本資訊適用於採 0.13 微米製程且含 512KB 快取記憶體的 Pentium 4 處理器，也適用於採 0.18 微米製程且含 256KB 快取記憶體的 Pentium 4 處理器。

如需以「423 針腳封裝」之盒裝 Intel Pentium 4 處理器為基礎的「系統整合概述」，請按這裡。

如需支援「超執行緒技術」之 Pentium 4 處理器的其他系統整合資訊，請參閱採用支援超執行緒技術之 Intel Pentium 4 處理器的系統整合概述。*

• 478 針腳封裝的盒裝 Pentium 4 處理器
  • 處理器概述
  • 盒裝處理器內容
  • 識別盒裝處理器
• 選擇作業平台元件
  • 選擇主機板
    • 風扇散熱片支援
  • 選擇機箱
  • 選擇電源供應器
• 整合以 478 針腳封裝之 Intel Pentium 4 處理器為基礎的系統
  • 安裝主機板和固定機制
  • 安裝盒裝處理器
  • 維護及升級以 478 針腳封裝之 Intel Pentium 4 處理器為基礎的系統
    • 移除盒裝處理器
  • 軟體和作業系統注意事項
    • 作業系統支援
    • 軟體最佳化

• 超執行緒技術
  支援「超執行緒技術」* 的 Pentium 4 處理器一次可以執行多個指令執行緒，因此可以提高處理器的效率。這種技術的設計可以發揮多執行緒應用程式以及多工環境的驚人效能。
• 高速管線科技
  較深的管線使處理器能夠以更快的速度來佇列並執行指令，並讓 Pentium 4 處理器達到全球最高的桌上型電腦時脈速度。
  
• 串流 SIMD 延伸功能 2
  「串流 SIMD 延伸功能 2」包含 144 個新指令，其中包括 SIMD 雙重精確度浮點、SIMD 128 位元整數，以及新快取記憶體和記憶體管理指令。「串流 SIMD 延伸功能 2」可增強系統效能，以加速視訊、語音、加密、影像與需求最高的網際網路運算，以及非執行緒式的工作站應用程式等的速度。
• 串流 SIMD 延伸功能 3
  「串流 SIMD 延伸功能 3」包含 13 個全新的指令，其中包括 5 個「複雜運算」評估、2 個「改進的載入/儲存功能」可改善效能、4 個「水平」評估可改善評估速度，以及 2 個「改進的超執行緒」指令。
• 800-MHz/533-MHz/400-MHz Intel® NetBurst™ 微架構系統匯流排
  多重系統匯流排傳輸速率可加快資訊從處理器傳送到其他系統元件的速度，從而提高系統的總處理量和效能。它也為使用者提供利用較高系統記憶體頻寬的彈性。
  
• 進階動態執行
  擴充前一代 P6 微架構中的「動態執行」功能。改良的分支預測功能可加快處理器的工作流程，並協助解決較深的管線問題。極深入的亂序推測性執行能夠執行 100 種以上的指令集，確保處理器的超純量執行單元保持忙碌，並改善整體的執行效果。
  
• 增強型浮點/多媒體單元
  使用一個 128 位元浮點連接埠以及第二個連接埠來支援資料移動，使 3D 和圖形的移動更順暢、生動。
  
• 執行追蹤快取記憶體
  進階的 L1 指令快取記憶體可移除解碼器管線延遲的問題，並能快取「解碼」指令，從而提高效率和快取指令的命中率。L1 快取記憶體的 12 Kμop 部份可提供解碼指令集供處理器管線處理。該系統也有 L1 快取記憶體的 8 KB 資料部份。
  
• 快速執行引擎
  以兩倍頻率計時的 "整數運算邏輯單位" (ALU) 可提供四個 ALU 運算頻寬，而且可以減少執行延遲，以提高部分整數運算的效能。
  

• 478 針腳封裝的 Intel Pentium 4 處理器
• Intel 設計的散熱解決方案 (包括高品質的變速風扇散熱片和扣具組件)
• 熱介面材料 (附著在散熱片或以塗抹器塗抹散熱膏)
• 安裝說明與認證
• Intel® Inside 圖誌標籤

支援超執行緒技術之 Pentium 4 處理器的主機板相容性：
如需支援「超執行緒技術」之 Pentium 4 處理器的其他系統整合資訊，請參閱採用支援超執行緒技術之 Intel Pentium 4 處理器的系統整合概述。.

支援 533-MHz 或 800-MHz 系統匯流排之 Pentium 4 處理器的主機板︰
請確認使用的是分別支援 533-MHz 或 800-MHz 系統匯流排的主機板。使用不當的主機板可能導致系統操作不穩定，效能也可能降低，而且可能使處理器在不合規格的情況下運作，從而違反處理器保固規定。請向您的主機板製造商洽詢有關相容性的資訊。

1. 如果固定機制上已經裝好四個白色圖釘 (附圖 7)，請將它們拆下 (附圖 6 中的 A)。如附圖 8 所示，四顆黑色固定扣 (附圖 6 中的 B) 應該完全插入固定機制中。
2. 將固定機制放在主機板上，對齊緊臨處理器插槽的四個孔 (附圖 9)。請注意，固定機制是對稱的。
3. 輕輕地將黑色固定扣推入主機板上的四個孔中，直到它們卡入定位為止，以便將固定機制固定在主機板上 (附圖 10)。
4. 將四個白色的圖釘全都插入黑色固定扣中。將四個白色圖釘完全推入每個黑色固定扣中，以完成固定機制的安裝 (附圖 11)。
5. 輕輕將固定機制抬起，確定其底座 (裝有白色圖釘的黑色固定扣) 是否已固定在主機板上。

附圖 6. 白色圖釘 (A) 與黑色固定扣 (B)	附圖 7. 將白色圖釘從固定機制上拆下	附圖 8. 黑色固定扣完全插入固定機制中
圖 9. 將固定機制對齊主機板上的孔	圖 10. 將黑色固定物輕輕推入主機板洞中	圖 11. 推入白色圖釘來完成安裝

圖 12. 開啟插座提把	圖 13. 對齊處理器的 針腳 1 與插槽的 針腳 1

1. 盒裝 Intel Pentium 4 處理器附有熱介面材料，該材料可能如附圖 15 所示連接在散熱片底部 (請小心不要損壞熱介面材料) 或是裝在塗抹器中 (附圖 15)。如果是裝在盒裝處理器所附的塗抹器中，請將所有的熱介面材料塗在處理器的整合式均熱片上 (請參見附圖 15)。
   
   
2. 將風扇散熱片和扣具組件 (附圖 14 中的 A) 對齊固定機制 (風扇散熱片是對稱的)，並將它放在處理器上 (如附圖 15 所示)。請以風扇散熱片底座將熱介面材料壓 (不旋轉也不扭轉) 在處理器的整合式均熱片上。
   
   
3. 當夾頭桿（附圖 14 中的 C）在向上的位置時，同時將四個夾頭框架角落往下壓（附圖 14 中的 D）來確保夾頭框架卡上（附圖 14 中的 E）固定機制勾（附圖 14 中的 F），如“附圖 16”所示。
   

   注意 請確定處理器風扇纜線沒有被阻擋，也沒有卡在夾嵌框下方 (附圖 14 的 B)。

   
   

   注意 請注意不要讓風扇散熱片在處理器的整合式均熱片上旋轉或扭轉。扣住夾嵌拉桿時同時固定風扇散熱片可以確保熱介面材料不受損以及處理器能夠正確操作。

   
   
   遵照這些步驟進行，來關閉夾頭桿並確保溫度介面材料不受損：
   1. 如附圖 0.42acres 所示，以相反方向逐一扣住夾嵌拉桿 (拉桿需要施力才能完全扣住)。首先，請先扣住夾嵌拉桿 (附圖 17b 的 1)，同時用另外一隻手握住風扇散熱片的上方 (附圖 17b 的 A)。
   2. 然後，關上夾嵌拉桿 (附圖 17c 的 2)，同時用另外一隻手握住風扇散熱片的上方(附圖 17c 的 B)。
   
   
4. 兩組夾嵌拉桿都扣好之後，請確認散熱片是否已安裝妥當，以及夾嵌框卡榫是否已正確勾住固定機制。
   
   

   注意 安裝後，風扇散熱片和扣具組件可能會使主機板稍微彎曲或扭曲。如此可以為處理器提供適當的機械性支援（以連接的散熱風扇和夾頭組裝），並協助預防系統運送期間的損壞。

   
   
5. 最後，將處理器風扇纜線接到主機板風扇電源接頭 (附圖 18)。請查閱系統主機板文件，以確定使用的風扇接頭是否正確。
   

附圖 14. 風扇散熱片與扣具組件專有名詞

附圖 15. 對齊風扇散熱片與扣具組件	附圖 16. 將夾頭框架角往下壓來固定到固定機制勾
附圖 17a.逐一扣住夾嵌拉桿	附圖 17b.扣住夾嵌拉桿 (1)，同時握住風扇散熱片的上方 (A)
附圖 17c.扣住夾嵌拉桿 (2)，同時握住風扇散熱片的上方 (B)	附圖 18. 連接風扇纜線與主機板

附加在散熱片上的熱介面材料 Intel 建議您不要將位於盒裝處理器風扇散熱片底部的熱介面材料移除。移除此材料可能會導致處理器損壞，而且將使盒裝處理器的保固失效。如果您必須移除並再次使用風扇散熱片，您必須一併更換熱介面材料。此外，如果熱介面材料有稍微受損，您也必須更換風扇散熱片。請洽 Intel 客戶支援中心，以取得更換的風扇散熱片。 塗抹器中的熱介面材料 使用盒裝處理器時若未正確塗抹附贈的熱介面材料，可能導致處理器受損並使盒裝處理器的保固無效。如果您必須移除並再次使用風扇散熱片，請務必重新塗抹熱介面材料。請洽「Intel 客戶支援中心」，以索取額外的熱介面材料塗抹器。

1. 關閉系統，拔掉並移除系統上的電源線。
   
   
2. 騰出處理器區域的空間，從主機板連接器上拔下處理器風扇散熱片電源線。
   
   
3. 以相反方向逐一拉開夾嵌拉桿 (附圖 14 的 C)。將夾嵌拉桿放在上面的放置 (如附圖 19 所示)。
   
   
4. 使用一個 1 號小型平頭螺絲起子，從固定機制掛勾 (附圖 14 的 F) 上移開夾嵌框卡榫 (附圖 14 的 E)。步驟 (5) 到 (7) 將說明從固定機制掛勾移開夾嵌框卡榫的方法。

   注意 使用螺絲起子時，請小心不要損壞主機板。

   
   
5. 從「附圖 19」中的 1，由夾頭框架的上方 (附圖 14 中的 B)，將螺絲起子插入靠近夾頭框架角的小凹口 (附圖 14 中的 D)，如「附圖 20」所示。
   
   

   注意 注意：請小心將螺絲起子放在夾頭框架和主定機制勾之間（請參閱“ªþu254 ¹u185 鈾Ï 21”¤¤u164 么ªu170 歿ºu186 滌¼­u173 面¹Ï¡¡ 放入位置後，螺絲起子一定要在夾嵌框卡榫的上方。

   
   
6. 將夾嵌框卡榫往下壓，同時將螺絲起子往風扇散熱片的方向旋轉，從固定機制掛勾移開夾嵌框卡榫 (請參閱附圖 22 所示的側面圖)。
   
   
7. 對每個夾嵌框重複步驟 (5) 到 (7)，直到沒有夾嵌框卡榫勾住固定機制掛勾為止。
   
   

   注意 注意夾嵌框卡榫可能會再接上固定機制掛勾。

   
   若要避免發生這種情況，請執行下列步驟：
   
   
   1. 首先，解開和風扇散熱片位於同一邊的夾嵌框卡榫 (附圖 19 的 1 和 2)。
   2. 移開附圖 19 的 1 和 2 之後，用另外一隻手握住其中一個夾嵌框角 (附圖 19 的 1) 的上方，將夾嵌框稍微往上拉 (避免夾嵌框卡榫再接回去)。然後，解開風扇散熱片另外一邊的夾嵌框卡榫 (附圖 19 的 3)。
   3. 此時，用空出來的手握住另外一個夾嵌框角 (附圖 19 的 2) 的上方，將夾嵌框稍微往上拉 (避免夾嵌框卡榫再接回去)。然後，解開風扇散熱片另外一邊的夾嵌框卡榫 (附圖 19 的 4)。
   
   
8. 將所有的夾嵌框卡榫從固定機制掛勾上解開之後，慢慢地從處理器和固定機制上拆下風扇散熱片。在固定機制中輕輕地來回轉動風扇散熱片，可減少處理器和風扇散熱片之間熱介面材料的表面張力，使風扇散熱片比較容易拆卸。
   
   
9. 拆卸風扇散熱片後，將處理器 Socket 提把往上拉，以鬆開插槽中的處理器針腳。小心地將處理器取出插槽 (請注意避免折彎任何處理器針腳)。

附圖 19. 取下夾嵌框卡榫的順序	附圖 20. 從夾頭框架頂端，靠近夾頭框架角處插入螺絲起子
附圖 21. (側面圖) 螺絲起子在夾頭框架上時，將其放在固定機制勾和夾頭框架之間	附圖 22. (側面圖) 將夾頭框架閂往下壓，並將螺絲起子往散熱風扇的方向旋轉，從固定機制勾移開夾頭框架閂

^† 超執行緒技術需要的電腦系統必須配備支援 HT 技術的 Intel® Pentium® 4 處理器，以及具超執行緒技術的晶片組、BIOS 和作業系統。 效能會因您使用的特定軟體和硬體而異。 若需進一步的資訊，包括哪些處理器支援超執行緒技術的詳情，請參閱 http://www.intel.com/info/hyperthreading/ 。

^† 尋找含 HT 技術之 Intel® Pentium® 4 處理器的系統，這是您的系統廠商已確認使用超執行緒技術的系統。效能會因您使用的特定軟體和硬體而異。

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適用於：

Intel® Pentium® 4 處理器  Intel® Pentium® 4 處理器極致版